面板行業

              Bonding對位貼合系統

              發布時間:2019-08-31 09:46:04    瀏覽量:

                2.1背景介紹
                在面板貼合行業,多個平臺的FPC Bonding對視覺系統的要求特別高,尤其是FPC上面有很多個Bonding區域的時候,整個系統相當于包含多個對位系統,并且多個對位系統之間不能相互影響。比如在Sensor和FPC Bonding對位的時候,有兩個Bonding區,在這兩個Bonding區域對位之前,先要將Sensor根據FPC的位置進行整體對位,相當于整個系統包含3個對位。整個系統邏輯復雜,精度要求高,普通對位貼合系統精度低、穩定率低,很難達到要求。
                2.2系統性能
                該系統的視野范圍比較小,安裝空間非常有限,對系統選型的挑戰特別大,對精度要求和對位時間要求也非常高。系統中最多可包含8個物理相機, Sensor與FPC Bonding視覺對位貼合系統包含兩個工位,每個工位中有3組對位,每個工位4個相機,共8個物理相機。而且這兩個Bonding區域,FPC一邊要Bonding在Sensor的正面,另一邊要Bonding在Sensor的背面。
                該系統采用1000萬像素的CCD,采用定制棱鏡來應對安裝空間干涉和工作距離不夠的問題,并對Sensor和FPC采用不同的光源來打光。由于視野比較小,一個平臺有3組對位,必須采用特定的標定方式將相機和平臺標定在一起。正是由于以上這些操作,獲取了一幅很好的圖像效果,提高了整個對位貼合的對位精度。

                設備圖片

                Bonding對位貼合系統(圖1)

                視覺方案示意圖

                Bonding對位貼合系統(圖2)

                軟件界面

                Bonding對位貼合系統(圖3)

                一次對位精度:±5u
                一次數據對準率:99%
                系統中的物理相機個數:6個
                應用設備:Bonding 對位貼合設備
                2.3 工作效果
                在長期使用的過程中,系統穩定可靠,對位精度高,軟件異常報警處理便捷,Bonding對位貼合的效果超出了客戶的預期。


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